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SiC Processing wendet Insolvenz (vorläufig) ab

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Hohe Zahlungsrückstände einzelner Kunden verbunden mit einem starken Volumen- und Preisrückgang, sowie hohe noch ausstehenden Verpflichtungen aus dem Expansionsprogramm der letzten beiden Jahre und eine Mietausfallbürgschaft eines norwegischen Vermieters, für die die SiC Processing GmbH, Hirschau, nach der Insolvenz der REC Wafer Norway AS, einzige Kundin ihrer norwegischen Tochtergesellschaft SiC Processing AS, einstehen muss, haben dazu geführt, dass die SiC Processing GmbH ihre fälligen Verbindlichkeiten nicht mehr hätte vollständig bedienen können. Diese Situation entstand vor dem Hintergrund einer weltweit äußerst schwierigen Situation der Solarindustrie, die von hohem Preisdruck und anhaltender Unterauslastung geprägt ist.

Cleantech News / Hirschau. Nachdem sich die vorstehend beschriebene Entwicklung abzuzeichnen begann, hat die Geschäftsführung der SiC Processing GmbH Gespräche mit wesentlichen Einzelgläubigern der Gesellschaft hinsichtlich einer Stundung ihrer jeweiligen Forderungen aufgenommen. Entsprechende Vereinbarungen sind heute wirksam geworden.

Die diesbezüglichen Gläubiger, bei denen es sich um den norwegischen Vermieter der SiC Processing AS, um einen Hauptanlagenlieferanten für SiC-Aufbereitungslinien sowie um einen Gesellschafter der SiC Processing GmbH handelt, haben sich darin bereit erklärt, ihre Forderungen gegen die Gesellschaften der SiC Processing-Gruppe bis zum 28. Februar 2013 zu stunden. Auf dieser Basis ist die Zahlungsfähigkeit der SiC Processing GmbH bis zum 28. Februar 2013 gesichert, womit die Gesellschaft aus heutiger Sicht all ihren bis dahin fälligen Verpflichtungen aus Lieferungen und Dienstleistungen nachkommen kann.

Zahlungsunfähigkeit der SiC Processing GmbH vermeiden

Um eine Zahlungsunfähigkeit der Gesellschaft nach diesem Zeitpunkt zu vermeiden, wird die Geschäftsführung der SiC Processing GmbH in den nächsten Wochen gemeinsam mit ihren Gesellschaftern ein Restrukturierungskonzept erarbeiten, welches anschließend den Hauptgläubigern sowie den Investoren der SiC Processing Unternehmensanleihe – zusammen mit einem Maßnahmenpaket zur Entschuldung der Gruppe – vorgestellt werden wird. Das Restrukturierungskonzept soll bis zum 28. Februar 2013 umgesetzt werden und es der SiC Processing-Gruppe ermöglichen, in dem auf absehbare Zeit weiter äußerst schwierigen Marktumfeld erfolgreich bestehen zu können.

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